طاقة التصميم الحرارية

من أرابيكا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
مروحة تبريد الحاسوب و الوحدة المركزية

طاقة التصميم الحرارية (يرمز لها اختصاراً TDP من Thermal design power) تدعى أحيانا بنقطة التصميم الحرارية، وتعبر عن كمية الحرارة الأعظمية التي تقوم وحدة المعالجة المركزية (CPU) بتوليدها، والتي يجب على نظام التبريد في الحاسوب القيام بتبديدها في حالة التشغيل الطبيعي لهذا الحاسوب.[1][2][3]

عادةً لا تكون طاقة التصميم الحرارية هي الحد الأعلى للطاقة الحرارية التي يمكن لوحدة المعالجة توليدها، عن طريق تشغيل فيروس طاقة على سبيل المثال، ولكنها تعبر عن كمية الطاقة الأعظمية التي يمكن أن تتولد نتيجة تشغيل التطبيقات الحاسوبية الاعتيادية.

انظر أيضا

مراجع

  1. ^ Stanislav Garmatyuk (26 مارس 2004). "Testing Thermal Throttling in Pentium 4 CPUs with Northwood and Prescott cores". ixbtlabs.com. مؤرشف من الأصل في 2017-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2013-12-21.
  2. ^ Michael Larabel (22 يناير 2014). "Testing Out The Configurable TDP On AMD's Kaveri". فورونيكس. مؤرشف من الأصل في 2017-07-01. اطلع عليه بتاريخ 2014-08-31.
  3. ^ "Intel Core i7-4610Y Processor (4M Cache, up to 2.90 GHz)". إنتل. مؤرشف من الأصل في 2017-09-16. اطلع عليه بتاريخ 2014-02-11.