تقانة التركيب السطحي

من أرابيكا، الموسوعة الحرة

هذه هي النسخة الحالية من هذه الصفحة، وقام بتعديلها عبود السكاف (نقاش | مساهمات) في 13:22، 24 أكتوبر 2023 (بوت:إضافة بوابة (بوابة:تقانة)). العنوان الحالي (URL) هو وصلة دائمة لهذه النسخة.

(فرق) → نسخة أقدم | نسخة حالية (فرق) | نسخة أحدث ← (فرق)
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
تقانة مكونات التركيب السطحي على لوحة دارة فلاش USB.
مكثف سطحي.

تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology)‏ وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]

يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.

انظر أيضًا

مراجع

  1. ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف (PDF) من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
  2. ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-07-29. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
  3. ^ "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.