تقانة التركيب السطحي
تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة.[1][2][3]
يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.
انظر أيضًا
مراجع
- ^ "Comchip CDSP400-G" (PDF). Datasheet. Comchip Technology Corporation. مؤرشف (PDF) من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
- ^ "POLYFUSE® Resettable Fuses SMD2920" (PDF). Datasheet. Littelfuse. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-07-29. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
- ^ "Resistor SMD code". Resistor Guide. مؤرشف من الأصل في 2015-12-28. اطلع عليه بتاريخ 2015-12-28.
 |
في كومنز صور وملفات عن: تقانة التركيب السطحي |
 | هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها. |