هذه المقالة يتيمة. ساعد بإضافة وصلة إليها في مقالة متعلقة بها

الحفظ في وعاء (إلكترونيات)

من أرابيكا، الموسوعة الحرة

هذه هي النسخة الحالية من هذه الصفحة، وقام بتعديلها عبود السكاف (نقاش | مساهمات) في 03:23، 20 أبريل 2023 (بوت:صيانة V5.9.2، أضاف وسم يتيمة). العنوان الحالي (URL) هو وصلة دائمة لهذه النسخة.

(فرق) → نسخة أقدم | نسخة حالية (فرق) | نسخة أحدث ← (فرق)
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
محول صغير محفوظ في وعاء من مادة الإيبوكسي. يتكون السطح المرئي أسفل المحول (على اليمين) من مركب الحفظ الذي تم صبه في الصندوق البلاستيكي

في الإلكترونيات، الحفظ في وعاء هو عملية ملء وصب مجموعة إلكترونية كاملة بمركب صلب أو جيلاتيني للمجموعات ذات الجهد العالي من خلال القضاء على الظواهر الغازية مثل تفريغ هالي، لأجل مقاومة الصدمات والاهتزازات، والفصل عن الماء أو الرطوبة أو التآكل. غالباً ما يتم استخدام اللدائن الصلبة بالحرارة أو المواد الهلامية المطاطية السيليكونية، على الرغم من أن الإيبوكسي شائع جدًا أيضًا.[1] توصي العديد من المواقع باستخدام منتج حفظ في وعاء لحماية المكونات الإلكترونية الحساسة من الصدمات والاهتزازات وانفكاك الأسلاك. [2]

في عملية الحفظ في وعاء، يتم وضع مجموعة إلكترونية داخل قالب (الوعاء[3])، والذي يتم ملؤه بعد ذلك بمركب سائل عازل يتماسك أو يتصلب بمرور الوقت، حامياً المجموعية الإلكترونية بشكل دائم. قد يكون القالب أو الوعاء بعد الإنتهاء جزءاً من الجسم المحفوظ النهائي موفراً أغراض الحماية أو تشتيت الحرارة إلى جانب العمل كقالب. عند إزالة القالب، توصف المجموعة المحفوظة بأنها «مصبوب».[4]

كبديل، تضع العديد من لوحات الدوائر الكهربية المجموعات الإلكترونية في غطاء به طبقة شفافة من طلاء مطابق بدلاً من الحفظ في وعاء.[5] يعطي الطلاء المطابق معظم فوائد الحفظ في وعاء، وهو أخف وأسهل في الفحص والاختبار والإصلاح. يمكن تطبيق الطلاءات المطابقة كسائل أو بما تم تكثيفه من حالة بخارية.

عند حفظ لوحة دوائر تستخدم تقنية التركيب السطحي في وعاء، فإن المركبات ذات درجة حرارة التحول الزجاجي المنخفضة (حزجاج) كالبولي يوريثان أو السيليكون قد يتم استخدامها، وذلك لأن مركبات الحفظ في وعاء ذات قيمة حزجاج المرتفعة قد تكسر روابط اللحام عن طريق إجهاد الحام؛ لأنه عن طريق التماسك أو التصلب في درجة حرارة عالية، ينكمش الطلاء كمادة صلبة وسط مدى درجة حرارة أعلى وبالتالي محققاً قوة أكبر.[6]

انظر أيضًا

مراجع

  1. ^ Dr. H. Panda (8 يوليو 2016). Epoxy Resins Technology Handbook (Manufacturing Process, Synthesis, Epoxy Resin Adhesives and Epoxy Coatings): Manufacturing Process of Epoxy Resins, Manufacturing Process of Epoxy Resins, Making of Epoxy Resins, Process for Manufacture of Epoxy Resins, Epoxy Resin Manufacturing Plant, Epoxy Resin Plant, Epoxy Resin Production Plant, Epoxy Resin Manufacture, Epoxy Resin Manufacturing Unit, Epoxy Resin Production, Epoxy Resins in Industry, Manufacture of Epoxy Resins. ASIA PACIFIC BUSINESS PRESS Inc. ص. 419. ISBN:978-81-7833-174-4. مؤرشف من الأصل في 2021-07-03.
  2. ^ "Hackaday". Hackaday. 4 يونيو 2012. مؤرشف من الأصل في 2021-01-25. اطلع عليه بتاريخ 2018-09-04.
  3. ^ "What's the Difference Between Potting and Conformal Coating?". 22 يناير 2016. مؤرشف من الأصل في 2021-03-01. اطلع عليه بتاريخ 2019-02-05.
  4. ^ Haleh Ardebili, Michael Pecht, Encapsulation Technologies for Electronic Applications, William Andrew, 2009 (ردمك 0815519702), page 36
  5. ^ "Design Practices for Low-Power External Oscillators" (PDF). مؤرشف من الأصل (PDF) في 2021-07-03. اطلع عليه بتاريخ 2018-09-04.
  6. ^ "Potting Solutions Potting Hints". Pottingsolutions.com. 28 مارس 2015. مؤرشف من الأصل في 2020-11-27. اطلع عليه بتاريخ 2018-09-04.

روابط خارجية