شبكة إبر مصفوفة برقاقة مقلوبة

هذه هي النسخة الحالية من هذه الصفحة، وقام بتعديلها عبود السكاف (نقاش | مساهمات) في 22:50، 16 يونيو 2023 (بوت: إصلاح أخطاء فحص أرابيكا من 1 إلى 104). العنوان الحالي (URL) هو وصلة دائمة لهذه النسخة.

(فرق) → نسخة أقدم | نسخة حالية (فرق) | نسخة أحدث ← (فرق)

شبكة إبر مصفوفة برقاقة مقلوبة (بالإنجليزية: Flip-chip pin grid array)‏ وهي نوع من شبكة إبر مصفوفة حيث تكون الدارة المتكاملة موصولة من وجهاها الأعلى بوحدة المعالجة مما يكشف أسفلها. ويأمن هذا الأسلوب من التماس مباشر مع المبرد.

إستُخدمة هذه التقنية في بعض وحدات شركة إنتل من نوع بنتيوم 3 و بنتيوم 4 و سيليرون المستخدمة لمقبس 370 و مقبس 478.

اقرأ أيضا