مقبس وحدة المعالجة المركزية

من أرابيكا، الموسوعة الحرة
اذهب إلى التنقل اذهب إلى البحث
مقبس 370 التابع لشركة إنتل بتكنولوجيا شبكة إبر مصفوفة

مقبس وحدة المعالجة المركزية (بالإنجليزية: CPU socket)‏ وهو وصلة تصل وحدة المعالجة المركزية بلوحة الأم وتثبتها بها وتأمن الوصلات الكهربئية لها.[1][2][3] ومعظم الحواسيب المكتبية المستخدمة الآن تستعمل مقابسا لوحدات المعالجة المركزية. ومعظم هذه المقابس تستخدم شكل شبكة إبر مصفوفة (Pin grid array PGA) حيث أن وحدة المعالجة المركزية تحتوي في أسفلها مصفوفة من الإبر التي تدخل إلى ثقوب موجودة داخل المقبس من دون الحاجة إلى قوة لإدخالها لكي لا تُتنى الإبر. ثمى يتم مسك الدبابيس كي لاتفلت الوحدة.

ومنذ عام 2007 إزداد استخدام مقابس شبكة سطوح مصفوفة (Land grid array LGA) ويزداد أنواع المقابس التي تستخدم هذا الشكل. وهي تقنية أزالت الإبر عن وحدة المعالجة المركزية ووضعة مكان كل إبرة سطح معدني ولذلك سمي سطوح وأصبحة الإبر موجودة على المقبس نفسه، ويتم التواص بضغط كل سطح على الإبرة المقابلة لها في المقبس.

وحدة المعالجة المركزية سيليرون 300 إي تستخدم شق 1
شق 1 التابع لشركة إنتل

وفي نهايت التسعينات استخدمت بعض الوحدات نظام الشقوق مثل ذاكرة الوصول العشوائي, حيث أن وحدة المعالجة تثبت على لوحة إلكترونية مطبوعة متطاولة ويتم إدخالها إلى شق مثل ذاكرة الوصول العشوائي وبطاقات التوسيع. ومن أهم حسناتها أنه كان بالإمكن تغير حجم ذاكرة الكاتش (Cache) وكانت طريقة نزع وتركيب الوحدة أسهل. ولكنها تستخدم وصلات إلكترونية أطول على لوحة الأم بينها وبين مجموعة الشرائح مما أدى إلى تلاشي هذا الشكل بعد ارتفاع سرعة وحدالت المعالجة المركزية أكثر من 500 هرتز.

التقنيات المستخدمة في المقابس

إن المقابس تستخدم العديد من التقنيات عبر التاريخ لوَصل وحدات المعالجة المركزية بلوحة الأم وبعض هذه التقنيات ليست مستخدمة حاليأ. ومن أبرز هذه التقنيات:

لائحة المقابس

هناك العديد من المقابس بأسماء تحتوي على أرقام، وهذه الأرقام تشير إلى عدد الدبابيس الموجودة على وحدة المعالجة المركزية أو المقبس التي تستخدمه.

الأولى المقابس

شركة إي أم دي

الحواسيب المكتبية

الحواسيب المحمولة

الخوادم

شركة إنتل

الحواسيب المكتبية

الحواسيب المحمولة

الخوادم

مقابس أخرى

انظر أيضًا

مراجع

  1. ^ "Low-Profile Socket S1 Design Specification" (PDF). amd.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2008-12-06. اطلع عليه بتاريخ 2009-05-03.
  2. ^ "LGA771 Socket Mechanical Design Guide" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2012-10-19. اطلع عليه بتاريخ 2009-05-03.
  3. ^ "495-Pin and 615-pin micro-PGA ZIF Socket Design Specification Application Note" (PDF). intel.com. مؤرشف من الأصل (PDF) في 2016-03-04. اطلع عليه بتاريخ 2009-05-03.