عملية سطحية
من أرابيكا، الموسوعة العربية الحرة
المزيد من اللغات
المزيد من الإجراءات
العملية السطحية (أو التقنية السطحية) (ملاحظة 1) هي عملية في صناعة أشباه الموصلات من أجل بناء وتجميع مكونات الترانزستورات وربطها مع بعض لتصنيع الدارات المتكاملة.
قام جان هورني بتطوير هذه العملية في مختبرات شركة فيرتشايلد لأشباه الموصلات سنة 1959، وذلك بعد قيام محمد محمد عطا الله وداون كانغ بتطوير تقانتي تخميل السطح والأكسدة الحرارية.[1]
طالع أيضاً
هوامش
- ملاحظة 1 : (بالإنجليزية: Planar process)
المراجع
- ^ Lojek، Bo (2007). History of Semiconductor Engineering. Springer Science & Business Media. ص. 120. ISBN:9783540342588.
 | هذه بذرة مقالة عن الإلكترونيات أو العاملين في هذا المجال بحاجة للتوسيع. فضلًا شارك في تحريرها. |